成型与固化：追求结构致密性与尺寸精度
各类基板均需通过成型工艺将原料转化为特定形状的坯体，并通过固化 / 烧结确保结构致密、性能稳定。成型逻辑：均需将原料（浆料、粉末、复合材料）加工为预设尺寸（厚度、平面度）的坯体，常用工艺包括流延成型（金属基板绝缘层、陶瓷基板生坯）、压制（复合材料冷压 / 热压、陶瓷干压）、涂布（金属基板绝缘层）等，核心是控制厚度偏差（通常要求≤5%）和平面度（≤0.1mm/m）。
固化 / 烧结共性：通过温度、压力或化学反应使坯体致密化，除内部空隙（避免热阻增加）。例如：
金属基板的绝缘层通过烘箱加热固化（120-180℃），使树脂交联形成稳定结构；陶瓷基板通过高温烧结（1600-2000℃）使陶瓷颗粒融合，致密度需≥95%；复合材料基板通过热压烧结（金属基 600-800℃、树脂基 150-200℃）使基体与增强相紧密结合，减少界面空隙。
