一、金属基散热基板
以金属为基底，兼具良好导热性和结构强度，适合中功率散热场景。
铝基基板：成本低、重量轻，导热系数约 10-20 W/(m・K)，表面通常覆绝缘层（如环氧树脂），广泛用于 LED 照明、汽车电子等中小功率设备。
铜基基板：导热性能更优（导热系数约 200-400 W/(m・K)），但重量大、成本高，常用于大功率电源模块、电机控制器等高热流密度场景。
铁基基板：导热性一般（约 50 W/(m・K)），但机械强度高、腐蚀性强，多用于恶劣环境下的工业设备。
二、陶瓷基散热基板
以陶瓷为核心，兼具高导热性和优异电气绝缘性，适合高功率、高绝缘要求场景。
氧化铝（Al₂O₃）基板：性价比高，导热系数约 20-30 W/(m・K)，绝缘强度高（>10kV/mm），是常用的陶瓷基板，适用于 LED 驱动、功率半导体模块。
氮化铝（AlN）基板：导热性能优异（约 180-240 W/(m・K)），绝缘性好且热膨胀系数与硅芯片接近，适合大功率芯片（如 IGBT）的散热，但成本较高。
氮化硅（Si₃N₄）基板：导热系数约 80-100 W/(m・K)，机械强度高、抗冲击性强，常用于汽车发动机舱、航空航天等振动剧烈的环境。
三、复合基散热基板
通过复合材料结合不同材料的优势，平衡性能与成本。
金属芯印刷电路板（MCPCB）：由金属基底（铝或铜）、绝缘层和铜箔组成，兼顾金属的高导热性和 PCB 的电路集成性，是 LED 灯珠的主流散热载体。
碳基复合材料基板：如碳纤维增强树脂基板，重量轻、导热性适中（约 30-50 W/(m・K)），适合对轻量化要求高的设备（如无人机电机）。
导热硅胶基板：柔性好，可贴合不规则表面，导热系数约 1-5 W/(m・K)，多用于小型电子元件（如芯片、传感器）的辅助散热。
